Yapay zeka iş yükleri veri merkezlerinde güç talebini patlatırken SiC ve GaN bileşenleri yeni yüksek gerilim mimarisinin temelini oluşturuyor. 2026 itibarıyla SiC oda tarafında, GaN kabin içinde baskın hale gelecek.
Çip ve Yapay Zeka — SiC sola, GaN sağa, veri merkezlerinde yeni güç mimarisi
— 2026 yılı veri merkezi yüksek gerilim mimarisi için dönüm noktası.
— SiC, oda tarafında (gri alan) baskın teknoloji olacak.
— GaN, kabin içinde (beyaz alan) yaygınlaşacak.
— 2030'da tek MW başına 1.0 milyon SiC ve 2.1 milyon GaN bileşen kullanılacak.
— Çinli şirketler SiC/GaN alanında küresel rekabette avantaj yakalıyor.
Yapay zeka iş yüklerinin yoğunlaşmasıyla veri merkezlerinde güç talebi patlıyor. Çin Uluslararası Sermaye Şirketi'nin (CICC) analizine göre, yüksek gerilim mimarisi bu sorunun tek çözümü.
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol
Çin'de 3D baskı ekipman üretimi ve ihracatı hız kesmeden büyürken, PLA filament talebi sektörü beş yıllık dip seviyeden çıkarıyor. Kapasite kullanımı yüzde 71'e yükseldi, fiyatlar toparlanmaya başladı.
Sichuan eyaleti, yapay zeka altyapısı için altı ağlı bir bilgi işlem planı açıkladı ve bu hamle, merkezi projelerin inşaat yatırımındaki boşluğu doldurması beklenen bir dönemde geldi.
Çin bankacılık sektörü teknoloji şirketlerine yaptığı öz sermaye yatırımları ve yapay zeka entegrasyonuyla piyasanın teknoloji anlatısına dahil oluyor, bu da banka hisselerine yeni bir değerleme çerçevesi kazandırabilir.