İçeriğe geç

Çip ve Yapay Zeka — Gelişmiş paketlemede ölçüm talebi büyümesi

KLA eylül çeyreğinde 4,14 milyar dolar gelir açıkladı, yıllık büyüme %28,9 oldu. Yapay zeka destekli gelişmiş paketleme ölçüm pazarını hızla büyütüyor, 2027’de wafer üretim ekipmanları pazarının 200 milyar doları aşması bekleniyor.

audio-thumbnail
Yazıyı dinle · Yapay zekâ ile seslendirilmiştir
0:00
/168

KLA, 2027 mali yılının ilk çeyreğinde (2026 eylül çeyreği) geliri yıllık bazda %28,9 artırıp 4,14 milyar dolara taşıdı. Brüt marj 0,6 puan yükselerek %61,9’a çıktı. Seyreltilmiş hisse başı kâr 1,2 dolar oldu.

Ürün geliri %33,3 büyüyerek 3,29 milyar dolara çıktı ve gelirin %79,4’ünü oluşturdu. Hizmet geliri 850 milyon dolar, artışı %14,2, payı %20,6. Çin anakarası %34,5 ile en büyük pazar, Tayvan %24,7, Kuzey Amerika %14,9. Faaliyet gideri 700 milyon dolar, gider oranı %16,8’e indi. Geçen yıl %19,6, geçen çeyrek %18,9’du.

Harika! Başarıyla kaydoldunuz.

Tekrar hoş geldiniz! Başarıyla giriş yaptınız.

Başarıyla Dragonomi abonesi oldunuz.

Başarılı! Giriş yapmak için sihirli bağlantıyı e-postanızda kontrol edin.

Başarılı! Fatura bilgileriniz güncellendi.

Faturanız güncellenmedi.