AI çiplerinin ısı yükü bakır ve seramiğin sınırını aştı. Elmas, bakırın 5,5 katı ısı iletkenliğiyle soğutmanın yeni standardı olarak 0-1 eşiğinde.
Yapay zeka çipleri güçlendikçe ısı sorunu büyüyor. Çip içindeki ısıyı dışarı atamama, artık performans artışının önündeki en sert duvar. Geleneksel bakır ve alüminyumun ısı iletkenliği yetmiyor, genleşme uyumsuzluğu da ayrı sorun. Seramik tabanlı çözümler ise sınırlı iyileşme sunuyor. Elmas burada devreye giriyor, 2200 W/m·K ısı iletkenliğiyle saf bakırın 5,5 katına ulaşıyor. Yüksek stabilite, geniş bant aralığı ve hafiflik de cabası. Fiziksel olarak AI soğutmanın nihai çözümü olarak görülüyor.
Bu 0-1 eşiği artık geçiliyor. Akash elmas soğutmalı sunucuları ticari olarak teslim etti.
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol