Cam substrat, yüzey düzgünlüğü ve termal dayanım avantajlarıyla CoWoS ve panel seviyesi paketlemede organik malzemelerin yerini almaya hazırlanıyor.
İleri paketleme dünyasında yeni bir malzeme tartışması var, cam substrat. Geleneksel organik tabanlı paketleme, özellikle CoWoS mimarisinde, hem fiziksel sınırlara dayandı hem de maliyet tarafında verimlilik kaybetti. Cam substrat tam bu noktada devreye giriyor. Yüzey düzgünlüğü, düşük pürüzlülük, yüksek erime noktası ve güçlü yalıtım özellikleriyle öne çıkıyor.
Camın paketlemede iki farklı rotası var. Birincisi cam aracı katman (glass interposer) olarak silikon aracı katmanın bir kısmının yerini alması. İkincisi ise cam çekirdek substrat (glass core substrate) ile organik çekirdeğin tamamen değiştirilmesi.
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol
Çin ilaç sektörü fonları 26Q2'de rekor düşük pozisyonlanma ile kapattı, CXO dışındaki alt segmentlerde ciddi çıkış yaşandı
Hürmüz Boğazı'ndaki belirsizlik VLCC navlunlarını aşağı çekti ama boğaz açılırsa küresel stok yenileme ile navlunlarda sistemli yükseliş bekleniyor.
Yapay zeka veri merkezlerinde sıvı soğutma ihtiyacı manyetik yataklı santrifüj kompresör pazarını büyütüyor, Çinli üreticiler ithal ikamesi için fırsat kolluyor