Tüketim — Yurt içi gişe toparlanması
Eylül ayında ABD yurt içi gişesi 587 milyon dolarla yıllık yüzde 2 arttı ancak 2019 düzeylerine göre yüzde -9 geride kaldı.
Çip ve Yapay Zeka — Paketlemede cam substrat dönüşümü
Cam substrat, yüzey düzgünlüğü ve termal dayanım avantajlarıyla CoWoS ve panel seviyesi paketlemede organik malzemelerin yerini almaya hazırlanıyor.
2 dk okuma
Yazıyı dinle · Yapay zekâ ile seslendirilmiştir
0:00
/169
İleri paketleme dünyasında yeni bir malzeme tartışması var, cam substrat. Geleneksel organik tabanlı paketleme, özellikle CoWoS mimarisinde, hem fiziksel sınırlara dayandı hem de maliyet tarafında verimlilik kaybetti. Cam substrat tam bu noktada devreye giriyor. Yüzey düzgünlüğü, düşük pürüzlülük, yüksek erime noktası ve güçlü yalıtım özellikleriyle öne çıkıyor.
Camın paketlemede iki farklı rotası var. Birincisi cam aracı katman (glass interposer) olarak silikon aracı katmanın bir kısmının yerini alması. İkincisi ise cam çekirdek substrat (glass core substrate) ile organik çekirdeğin tamamen değiştirilmesi.