Cam substrat, yüzey düzgünlüğü ve termal dayanım avantajlarıyla CoWoS ve panel seviyesi paketlemede organik malzemelerin yerini almaya hazırlanıyor.
İleri paketleme dünyasında yeni bir malzeme tartışması var, cam substrat. Geleneksel organik tabanlı paketleme, özellikle CoWoS mimarisinde, hem fiziksel sınırlara dayandı hem de maliyet tarafında verimlilik kaybetti. Cam substrat tam bu noktada devreye giriyor. Yüzey düzgünlüğü, düşük pürüzlülük, yüksek erime noktası ve güçlü yalıtım özellikleriyle öne çıkıyor.
Camın paketlemede iki farklı rotası var. Birincisi cam aracı katman (glass interposer) olarak silikon aracı katmanın bir kısmının yerini alması. İkincisi ise cam çekirdek substrat (glass core substrate) ile organik çekirdeğin tamamen değiştirilmesi.
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol
Yarı iletken üretiminde verimliliği belirleyen ölçüm ve denetim ekipmanları, gelişmiş süreçler ve yapay zeka yatırımlarıyla hızlanan kapasite artışı sayesinde sektörün en kritik halkası haline geliyor.
MiniMax H3'ün açık kaynak yayını, video üretimini tek modelde topluyor ve fiyat savaşlarıyla birlikte sektörü üretkenlik rekabetine taşıyor.
AI çiplerinin ısı yükü bakır ve seramiğin sınırını aştı. Elmas, bakırın 5,5 katı ısı iletkenliğiyle soğutmanın yeni standardı olarak 0-1 eşiğinde.