Çip ve Yapay Zeka — AI altyapı malzemelerinde üst segment yükselişi

Yapay zeka hesaplama talebi, 2025'ten bu yana PCB, yarı iletken üretimi, yarı iletken paketleme ve optik iletişim gibi alanlarda üst akış malzemelerine yönelik talebi istikrarlı şekilde artırdı. Çiplerin süreç ve nesil ilerlemesiyle birlikte hesaplama gücü, güç tüketimi, bant genişliği ve iletim hızı da yükseldi. Bu da her alt segmentte malzeme gereksinimlerini artırdı ve birim fiyatlar ile kar marjlarının malzeme yükseltmeleriyle birlikte iyileşmesini sağladı.

PCB tarafında reçine, cam elyaf ve silika tozu gibi malzemeler öne çıkıyor. Nvidia ürünlerinin her neslinde PCB katman sayısı ve alanı artıyor, bu da malzeme kullanımını doğrudan yukarı çekiyor. Aynı zamanda Df, Dk ve termal stabilite gibi parametrelerdeki sıkılaşan gereksinimler üst akış malzemelerinde nesil değişimini tetikliyor. Bu alanda Sinochem International, International Composites, Lianyungang Lianrui New Materials, Dongfang Materials ve Sinoma Science & Technology gibi şirketler izleniyor.