SEMICON Taiwan'da bellek değer yaratımının bit ölçeklemeden mimari inovasyona kaydığı konuşuldu. Morgan Stanley, 3D WoW istiflemede AP Memory, bellek arayüzlerinde Montage ve SLC NAND'da Macronix için Overweight görüşünü koruyor.
SEMICON Taiwan'da bellek tarafının ana teması netti. Değer yaratımı artık bit ölçeklemeden değil, mimari inovasyondan geliyor. Yapay zekâ performansını hesaplamadan çok bellek sınırlıyor. Uzun bağlam, agentic iş akışları ve KV cache büyümesi bant genişliğini, kapasiteyi ve gecikmeyi öne çıkarıyor. Dolar başına token ve vat başına token gibi metrikler daha anlamlı hale geliyor.
3D istifleme, bugünün 2.5D mimarisinin ötesinde geleceğin trendi olarak görülüyor. Samsung'un zHBM'i ve daha geniş DRAM-on-logic konseptleri, belleğin hesaplamanın yanından dikey entegre mimariye taşındığını gösteriyor.