SEMICON Taiwan'da bellek değer yaratımının bit ölçeklemeden mimari inovasyona kaydığı konuşuldu. Morgan Stanley, 3D WoW istiflemede AP Memory, bellek arayüzlerinde Montage ve SLC NAND'da Macronix için Overweight görüşünü koruyor.
SEMICON Taiwan'da bellek tarafının ana teması netti. Değer yaratımı artık bit ölçeklemeden değil, mimari inovasyondan geliyor. AI performansı hesaplamadan çok bellekle sınırlanıyor. Uzun context, agentic iş akışları ve KV cache büyümesi bant genişliği, kapasite ve gecikmeyi öne çıkarıyor. Tokens/$ ve tokens/W gibi metrikler daha anlamlı hale geliyor.
3D istifleme, bugünün 2.5D mimarisinin ötesinde geleceğin trendi olarak görülüyor. Samsung'un zHBM'i ve daha geniş DRAM-on-logic konseptleri, belleğin hesaplamanın yanından dikey entegre mimariye taşındığını gösteriyor.
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol