Beijing Huafeng Test & Control Technology, 2026'da SoC test platformu STS8600'ün müşteri doğrulama sürecini hızlandırıyor. Şirketin sipariş defteri dolu, gelir tahminleri 2026-2028'de sırasıyla 1,891 milyar yuan, 2,609 milyar yuan ve 3,487 milyar yuan seviyesinde. China Post Securities 'Al
AI ve HBM talebi, ileri paketleme teknolojilerini hızlandırıyor ve test ekipmanlarını stratejik bir konuma taşıyor. Global SoC test cihazı pazarının 2025'te 6,9 milyar dolardan 2026'da 10,5-11,5 milyar dolara büyümesi bekleniyor. Bu büyüme, yüksek performanslı çiplerin test ihtiyacındaki artıştan kaynaklanıyor.
Şirketin STS8200 ve STS8300 platformları, PMIC ve güç yarı iletken testinde güçlü konumunu koruyor. Bu platformlar, gelir ve sözleşme katkısının ana kaynağı olmaya devam ediyor. Diğer taraftan, STS8600 yeni nesil SoC test platformu olarak CPU, GPU, DPU gibi yüksek performanslı hesaplama çiplerinin testinde konumlanıyor.
Hesabınız yoksa lütfen abone olun.
Hemen Abone Ol